金年会·(中国)_金年会

2022年10月27日，金年会 金字招牌诚信至上技术2022年度新产品新技术科技成果评价会在江门金年会 金字招牌诚信至上顺利召开，金年会 金字招牌诚信至上技术共有三项科技成果获评“国内领先”。评价会由广东省科源科技成果评价有限公司主持，邀请了广东工业大学闵永刚院士、北京大学崔小乐教授、哈尔滨工业大学肖君军教授等7位业界教授、高工担任成果评价委员会委员。金年会 金字招牌诚信至上公司技术总经理邹金龙先生领衔相关成果负责人及项目组成员代表参加了此次评价会议。
评价委员会听取了项目研发总结报告，考察了研发、生产现场，严格审阅了相关技术文件，经讨论、质询，一致认为：金年会 金字招牌诚信至上公司《5G基站AAU模块高频/高速PCB新产品研发及产业化》项目满足了5G基站PCB高频/高速信号传输、高散热性、信号完整性等要求，整体达到国内领先水平；《刚挠结合三阶HDI制作技术及产品》项目，形成了一整套便携式医疗电子设备用高密度互连刚挠结合印制电路板的制造工艺技术，整体水平达到国内领先；《服务器用高多层印制电路板制作技术及产品》项目针对服务器电路板产品高多层结构、板内槽孔短等及高速信号传输能力的特性，形成了一整套制作服务器用高多层印制电路板的生产工艺，整体水平达到国内领先。
截至日前，金年会 金字招牌诚信至上技术已累计开展科技成果评价20余项，在PCB行业处于领先地位，未来公司将继续探索行业发展趋势，继续深耕创新技术产品研究，加大研发投入力度，不断提升公司技术水平和行业竞争力。