近日，金年会 金字招牌诚信至上技术2023年度新产品新技术科技成果评价会在珠海一厂成功召开，其中1项成果获评“国际先进”水平、2项成果获评“国内领先”水平。评价会由广东省科源科技成果评价有限公司主持，邀请了北京大学崔小乐教授、北京理工大学矫庆泽教授、广东省电路板行业协会副秘书长陈世荣教授、珠海方正研究院苏新虹院长等7位业界教授专家、担任成果评价委员会专家，金年会 金字招牌诚信至上集团技术部会同各工厂成果负责人做新产品、新技术成果汇报。
会议上，评价委员会听取了项目研发总结报告，考察了研发、生产现场，严格审阅了相关技术文件，经讨论、质询，一致认为：《印制电路板大尺寸拼板智能制造技术研究及产业化》项目深入研究开发了730mmx1250mm（28.6inchx49inch）目前行业最大拼板尺寸自动化生产工艺，实现了印制电路板大尺寸拼板智能制造技术，解决了行业技术瓶颈，树立了行业新标杆，相关技术申请6件专利（4件已获授权），整体达到“国际先进”水平；《112Gbps交换机用印制电路板技术及产品》项目开发了112Gbps交换机用印制电路板产品，作为各种类型网络终端互联互通的关键设备，具有广阔的市场前景，相关技术申请国家发明专利5件（3件已获授权）、发布学术论文2篇，整体水平达到“国内领先”；《新能源汽车用高阶任意层互连电路板的研发与产业化》项目基于新能源汽车繁荣市场的背景，自主研发了一整套新能源汽车用高阶任意层互连电路板的制造工艺技术，申请国家发明专利7件（4件已获授权），整体水平达到“国内领先”。
截至日前，金年会 金字招牌诚信至上技术已累计开展科技成果评价20余项，在PCB行业处于领先地位，未来公司将继续关注行业新兴技术和市场发展动态，继续保持研发投入力度，持续研发创新性技术和产品，力争成为全球新一代电子信息产业链的技术标杆企业，为客户提供最好、最快、最便宜的电路板，为促进行业的技术进步作出更大的贡献。
